高密度服务器在云计算部署中越来越受到青睐，英特尔为了抢占这块市场计划于明年推出首款SoC级别Broadwell-DE高性能服务器芯片。这是英特尔首次采用和主板整合的SoC形式，而不是传统的插槽式安装。

　　与英特尔公司基于Atom的服务器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款运行速度更快的产品。Broadwell-DE芯片将采用14纳米工艺制造。SoC产品的优势是实现高密度和低功耗，AMD公司将在今年发布64位的ARM服务器芯片，而ARM架构的芯片都是采用SoC封装形式。

　　英特尔的Atom服务器芯片还是传统的插槽式，但是在功耗控制上还是和ARM芯片有差距。所以英特尔开始开发SoC式芯片，这种芯片的最大特点就是集成了各种控制器，从整体上控制功耗。

　　云计算催生了高密度微服务器市场，传统数据中心和通用服务器的成本和功耗问题开始凸显。如何实现功耗和成本的平衡，服务器芯片厂商开始推出低功耗的芯片产品。ARM架构和传统x86架构在微服务器市场争夺领导权。2014年服务器芯片市场的好戏开始上演。