您当前的位置:首页 > 文章中心 > 产业资讯 > AMD力推Open 3.0 全新服务器模块化设计
AMD力推Open 3.0 全新服务器模块化设计
作者:server2008   来源:本站   点击:1839   时间:2013-1-22

根据国外媒体techreport报道,AMD近日推出了全新的服务器平台Open 3.0。该平台基于开放计算项目Open Comput Project。AMD Open 3.0的核心理念是去除多余的无关组件,简化服务器主板设计,通过全新的服务器平台来帮助打造更为高效的数据中心。

 

  根据AMD官方的说法,通过简化服务器主板设计,AMD Open 3.0改进了计算的灵活高效性,有助于降低运营成本。这种设计,可以在单个产品平台上就能运行多种业务,包括高性能计算、云端基础建设以及存储。和传统服务器设备相比,这种创新设计是对那些结构过剩及无用组件的优化和剔除。

AMD推Open 3.0 全新服务器模块化设计

  AMD Open 3.0主板模型(来源:techreport)

 

  根据介绍,AMD Open 3.0主板的设计图,采用16*16.7(英寸,1英寸=2.54厘米)尺寸设计,包括1U、1.5U、2U和3U不同服务器规格。其主板将包含以下组件:

 

  ·2颗Opteron 6300系列处理器

  ·24个内存插槽

  ·6个SATA 6Gbps插口

  ·一个双通道千兆以太网接口

  ·4个PCI-Express接口

  ·一个中间连接器,为自定制模块解决方案设计

  ·一个串行端口

  ·2个USB接口

 

  AMD还表示部分客户可以预先得到Open 3.0系统的服务器产品,其他客户则需要等1至2个月,产品最终上市的时间将在本季度内。


   
 
上一篇:【服务器价格指导】1月单路机架服务器选购             下一篇: 英特尔正研制全新模块化服务器 可升级部分组件
友情链接: 四川服务器总代理 | 成都服务器总代理 | 成都戴尔总代理 | 成都戴尔服务器总代理 | 成都联想总代理 | 成都浪潮服务器总代理 |
成都强川科技有限公司 版权所有 Copyright 2011-2024
全国免长途热线:400-028-6620 技术支持:028-85041466 传真:028-85215166
地址:成都市武侯区新世纪电脑城东17楼B座       ICP备案编号:蜀ICP备11026978号-2