H3C UIS超融合是新华三集团自主研发的面向下一代企业和行业数据中心的软件定义基础设施解决方案。在通用服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库服务、运维监控管理、容灾备份、云业务流程交付等软件技术。 

H3C UIS全无损超融合将传统超融合内核升级为全新的超融合云原生内核，更好的满足云原生业务需求，灵活构建以应用为核心的云化数据中心。可自适应部署于私有云、混合云、边缘云的全域云场景，为客户提供极致融合、极优交付、极简上云、极宽场景、极速性能的全无损云计算基础架构，满足数据中心未来十年信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景的技术架构变革需求。 

H3C UIS超融合硬件设备是机架式一体机和刀片式一体机，客户可以根据业务场景和工作负载的评估选择匹配的超融合一体机款型，CPU、内存、硬盘等组件灵活选择，同时支持NVMe SSD+HDD机械硬盘混合部署模式和全SSD模式。根据对存储容量和密度空间的不同需求，H3C UIS超融合提供包括UIS 2000、UIS 3000、UIS 4500、UIS 5000、UIS 5300、UIS 6000、UIS 9000等多个系列一体机，以CTO（Configure to  Order，客户化生产）和BTO（Build To Order，接单生产）模式交付客户。

英特尔至强6处理器更好地满足当今数据中心的需求

英特尔® 至强® 6 处理器家族引入强大的计算平台，性能和能效表现双优，对满足现代数据中心不断变化的需求至关重要。从支持计算密集型AI到赋能可扩展云原生微服务，该处理器家族均可灵活满足不同的运营需求。凭借更多的内核、灵活的微架构、 更大的内存带宽和出色的输入/输出(I/O)，英特尔® 至强® 6 处理器家族让多种工作负载的性能和能效表现再创新高。其全新功能和内置加速器为目标工作负载带来进一步助力，实现了更高的性能和能效。 

为实现更高的灵活性，英特尔® 至强® 6 处理器提供了两种不同的CPU微架构版本，分别为性能核(P-core)和能效核(E-core)。这两个版本采用了兼容的x86指令集架构(ISA)和通用的硬件平台，包括CPU插槽类型。英特尔同时还与行业合作伙伴紧密合作，确保两个版本能够支持常见的操作系统、编译器、库和框架。借助这一共享软件栈和全球硬件与软件供应商生态系统，用户将能够根据自身的独特需求选择适合的解决方案。

英特尔至强6能效核处理器实现性能与能效的升级

H3C验证了基于英特尔® 至强® 6 能效核处理器的H3C UIS超融合一体机在数据库负载中的性能表现。测试数据如图，英特尔® 至强® 6 能效核处理器的每节点hammerDB数据库吞吐量是第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的2.08倍，单个虚拟机性能提升1.26倍。

最后

超融合是云计算的重要交付形态，越来越多的政府和企业采纳超融合基础架构。基于英特尔® 至强® 6 能效核处理器的H3C UIS超融合一体机很好地适应了用户云转型的需求。其实现了可定制化的云计算基础设施整体交付，并对软硬件设备的性能全面优化，用户不必考虑软、硬件基础设施之间的兼容性问题，就可以获得一站式交付和运维，实现一框即云，显著降低了IT云化的门槛、降低了IT扩容与运维的难度，同时大大缩短了业务上线速度。 

通过与英特尔的紧密合作，H3C将英特尔® 至强® 6 能效核处理器在性能和能效等方面的能力融入到超融合一体机的创新中，为一体机在行业关键业务中的应用奠定了坚实的硬件能力基础，展现了超融合架构在数字化转型中的重要价值。未来，双方将围绕硬件选型、软件优化等方面开展进一步合作，通过利用英特尔® 至强® 6 处理器家族的其他能效核和性能核处理器，充分释放超融合的潜力。

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