根据TrendForce的报告，这一设计变更可能会应用于代号为GB300的产品。不过目前这些信息的可信度尚不确定，但供应链中的讨论使得这一可能性值得关注。MoneyDJ的报道指出，英伟达可能出于对AI GPU高负载下的故障率、主板更换成本和冷却问题的考虑，而采用插座式设计，以此替代将GPU焊接到主板上的现行做法。

CLSA的分析师陈烁文提到，英伟达可能从GB200 Ultra开始就为其产品设计GPU插座，并可能采用带有英伟达CPU的四路英伟达GPU设计。然而他提到，采用插座式设计将会增加电源和冷却的挑战，而不是减轻它们，这与一些报告的预期相反。目前，英伟达的GB200平台对CPU和GPU都使用BGA封装，对于即将到来的B200 Ultra更新版本是否会带来改变，目前尚不确定。

英伟达的数据中心产品线包括了多种GPU和CPU平台，如A100、H100、B100/B200以及GH100、GB200等。这些产品的设计和封装方式对于其性能和可维护性有着重要影响。标准的CPU插座虽然易于维修和升级，但在服务器环境中，它们比BGA封装或SXM/OAM模块占用更多空间，并带来更严格的电源和热管理限制。

目前，英伟达的大多数SXM模块（Scalable Accelerator Module，SXM模块是一种专为数据中心设计的高性能、高功率GPU模块，支持通过专用的SXM插槽进行连接）由富士康制造，而从模块转向插座设计可以降低成本，但也会限制性能。

英伟达已经正式推出了其B200 GPU，这是一款功率超过1000W的高性能图形处理器。B200 GPU被设计用于GB200主板，这些主板有代号Ariel和Bianca两种版本。Ariel主板配备了一个Ariel CPU和一个Blackwell GPU，而Bianca主板则配备了一个Grace CPU和两个Blackwell GPU。这些配置使得B200 GPU能够以BGA形式出现，直接焊接到主板上，以实现更高的性能和能效。英伟达还推出了Umbriel GPU主板，这些主板支持多达八个B200（1000W）和B100（700W）GPU，采用SXM模块形式。

此外，根据SemiAnalysis的说法，英伟达还计划推出代号为Miranda和Oberon的GB200平台。这些新平台预计将提供更高的性能，包括支持PCIe 6.0和800G网络连接，以及更高的TDP（Thermal Design Power），这预示着它们将能够提供更多的计算能力，同时也需要更复杂的冷却方案。

英伟达已经推出了基于Hopper架构的H100和H200插入式卡，但尚未宣布任何带有基于Blackwell的GPU的插入式卡。不过，有非官方信息显示，英伟达正在准备代号为B200A的产品，这是一款基于单体B102处理器的产品，通过TSMC的CoWoS-S封装技术连接了四个HBM3E内存堆栈，与之前的B100/B200设计不同。

B200A可能采用多种形式因素，包括SXM模块设计和插入式卡形式因素，甚至可能是插座式设计。这种设计上的灵活性可能预示着英伟达在数据中心GPU领域的未来发展方向。

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